燙(tang)(tang)金基(ji)本工(gong)藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。