燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱敏膠粘劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。