燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。