燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜剝(bo)離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。