燙金基本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物壓住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印到了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承(cheng)印物上(shang)，完成一個燙印過(guo)程。