燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。