燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。