燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承印物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印到了承印物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印過程。