燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電(dian)(dian)(dian)化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)(dian)(dian)化(hua)鋁受熱(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁層與(yu)電(dian)(dian)(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁層牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。