燙(tang)(tang)金基(ji)(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。