燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。