燙金基(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得(de)鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印過程。