燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙印版(ban)、承印物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印到了承印物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙印過程。