燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓(ya)(ya)力狀態，即電化鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑(ji)(ji)熔化，此時(shi)受熱(re)(re)熔化的(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔化后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與(yu)電化鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。