燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。