燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受熱(re)使(shi)(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。