燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印到了(le)承(cheng)印物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印物(wu)上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印過程。