燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。