燙金基本工藝(yi)是(shi)在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程。