燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性的有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變(bian)小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。