燙(tang)金(jin)基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電化鋁受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電化鋁基(ji)(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。