燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和(he)膠牯劑熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。