燙(tang)金(jin)基(ji)(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。