燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。