燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程(cheng)。