燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化，此(ci)時受熱(re)熔化的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)熔化后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)(zai)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)過程。