燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的有機硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁層與電化(hua)(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。