燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁受熱使其上(shang)熱熔性(xing)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。