燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)化的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)(ji)受(shou)熱熔(rong)化后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)(ji)迅速(su)冷卻固化，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。