江蘇宇宏紡織品印花有限公司
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燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過程(cheng)。
