燙(tang)金(jin)基(ji)本(ben)工藝(yi)是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)(zhi)層和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。