燙金基(ji)本(ben)工藝(yi)是在(zai)(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。