燙金基(ji)(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上，完成一(yi)個燙印(yin)過程。