燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。