燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。