燙(tang)金基本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其上熱熔性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附(fu)著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。