燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。