江蘇宇宏紡織品印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓力狀態(tai)，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化后粘性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地(di)附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程。
