燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的狀(zhuang)態下，電化鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有機硅樹(shu)脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)化的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。