燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)(dian)化鋁(lv)受(shou)(shou)(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)(dian)化鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻(que)固化，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。