燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔性的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著在承印(yin)物上，完(wan)成一個燙印(yin)過程。