燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。