燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)(shang)(shang)熱(re)(re)(re)熔性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程(cheng)。