燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)(shang)熱(re)熔性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑熔化(hua)，此(ci)時(shi)(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。