燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性增加，使得(de)鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附(fu)著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。