燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而(er)特種熱敏膠粘劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢(lao)固地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。