燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。