燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)過程。