燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。