
江蘇宇宏(hong)紡織品印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai),即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住的狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下(xia),電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的有機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua),此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹脂粘性變小,而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加,使得鋁層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的卸除,膠粘劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua),鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印物(wu)上(shang),完成一個燙(tang)印過程。